為先進封裝而生的高階膠材公司

配方、塗佈、膜材，做成可解黏的高階膠帶

新寳紘科技由新應材（4749）、南寶樹脂（4766）與信紘科（6667）於 2025 年合資成立，投入半導體先進封裝用高階膠材。三方於 2025 年 8 月 28 日宣布，初期資本額新臺幣 5 億元，持股 36%、34%、30%；公司於 2025 年 12 月 26 日核准設立，登記資本總額 10 億元，實收約 4.958 億元。

董事長由新應材董事長詹文雄兼任，總經理由新應材總經理郭光埌兼任。公司整合半導體特用材料網絡、接著劑合成與精密塗佈，目標將輔助膠材升級為具戰略意義的關鍵材料供應。

2026 年 1 月 29 日，國科會科學園區審議會第 30 次會議核准於南部科學園區臺南園區設立南科分公司，建置前瞻研發中心。2026 年 3 月整併膜立股份有限公司（統編 50956227，地址同中壢自強一路廠），取得既有塗佈產線，縮短量產前置期。