關於我們
成為半導體先進封裝客戶最值得信賴的共榮夥伴
專注半導體先進封裝材料的研發、製造與技術服務
新寳紘科技專注於半導體先進封裝材料的研發、製造與技術服務，核心產品為研磨膠帶 Back Grind Tape 與 UV 切割膠帶 UV Dicing Tape。公司成立源於半導體供應鏈對後段先進封裝材料在地化的需求，結合前段特用化學材料經驗、膠材合成技術、精密塗布能力，致力提供可與國際品牌競爭的材料選擇。透過高度客製化開發，協助客戶縮短驗證、降低供應風險並提升製程效益。
新寳紘科技於 2025 年 12 月 26 日設立，董事長詹文雄、總經理郭光埌領導團隊，專注半導體先進封裝用高階膠帶的研發、製造與技術服務。
2026 年 1 月合併膜立，取得中壢既有塗佈產線，縮短量產前置期。2026 年 5 月 南科分公司設立，於南部科學園區建置前瞻研發中心。中壢與南科據點貼近客戶，快速回應驗證與量產導入需求。
經營團隊
新寳紘以膠層研發與精密塗布為核心，整合配方、塗佈與製程驗證能力。中壢具備可送樣、可試產的塗佈產線；南科設有前瞻研發中心。治理、研發、製造與品保在同一套規格語言下運作，目標只有一個：讓先進封裝用高階膠材，從實驗室走到可認證、可量產。
詹文雄
董事長
郭光埌
總經理
宋文宗
副董事長
郭森茂
董事
簡士堡
董事
使命、願景與核心價值
核心價值可歸納為「技術突破、極致客製、品質可靠、在地服務、共創成長」。
企業使命
以卓越的膠層研發技術為核心，深耕台灣、響應在地半導體供應鏈韌性。我們致力於為客戶提供高度客製化的切割（Dicing）與研磨（BG）膠帶解決方案，精準攻克既有日系材料的應用痛點，協助客戶降低總體使用成本，成為半導體先進封裝客戶最值得信賴的共榮夥伴。
企業願景
突破日系大廠壟斷，成為全球先進封裝膠帶（Tape）材料的創新引領者，與客戶攜手成長，共同打造具備高彈性、高性價比與高品質與即時響應能力的台灣半導體材料自主生態系。
技術突破
以膠層分子配方及精密塗布技術為研發核心，不僅追求產品性能提升，更精準攻克既有日系材料的應用痛點。
極致客製
重視客戶製程條件與實際使用需求，依晶圓材質、厚度、表面結構、研磨與切割條件調整材料特性，提供高度客製化方案。
品質可靠
提供兼具性能、交期與成本效益的材料方案，協助客戶降低總體使用成本，成為可與國際品牌競爭的在地選擇。
在地服務 × 共創成長
透過中壢及南科研發中心貼近客戶、快速回應驗證需求。唯有與客戶長期協作、共同解決製程挑戰，才能創造永續且具競爭力的價值。
請與我們的技術團隊直接對談
我們以膠層研發與精密塗布為核心，中壢與南科研發據點貼近客戶。若你的先進封裝製程需要客製化的研磨或 UV 切割膠帶方案，歡迎與我們直接對談。
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