先進封裝膠帶材料。高度客製，在地響應。

關於新寳紘

專注半導體先進封裝材料的研發、製造與技術服務

核心產品為研磨膠帶 Back Grind Tape 與 UV 切割膠帶 UV Dicing Tape。公司成立源於半導體供應鏈對後段先進封裝材料在地化的需求，結合前段特用化學材料經驗、膠材合成技術、精密塗布能力，致力提供可與國際品牌競爭的材料選擇。透過高度客製化開發，協助客戶縮短驗證、降低供應風險並提升製程效益。