以膠層分子配方與精密塗布為核心，對準先進封裝製程窗口

從膠層配方到精密塗布，做成可導入量產的膠帶方案

目前聚焦研磨膠帶 Back Grind Tape 與 UV 切割膠帶 UV Dicing Tape。公司以膠層分子配方及精密塗布技術為研發核心，不僅追求產品性能提升，更重視客戶製程條件與實際使用需求。

透過中壢及南科研發中心貼近客戶、快速回應驗證需求，提供兼具性能、交期與成本效益的材料方案。可依晶圓材質、厚度、表面結構、研磨條件、切割製程及剝離需求調整材料特性。

產品服務涵蓋膠層分子配方設計、基材與塗層結構選擇、精密塗布、分條加工、樣品試作、客戶端驗證與量產後技術支援，協助客戶縮短驗證並提升製程效益。