ESG 專區
先進封裝膠材，走向低 VOC、低殘膠
少溶劑、少殘膠，對製程與環境都更乾淨。
關鍵材料在地化強化供應鏈韌性，製程端同步管理溶劑、能耗、廢料與化學品作業安全。
永續作為持續推進中
環境・社會・治理
三面向並進，以可查證的作為推進永續。
E
環境
推動無溶劑／低 VOC 膠材、塗佈能耗管理與邊料回收，對齊南寶綠色接著劑與信紘科廠務製程能耗經驗。
S
社會
重視無塵室與高階化學品職業安全衛生，培育本土半導體材料人才。中壢產線與南科研發並進，讓在地供應鏈更有韌性。
G
治理
股東、董監指派、合規與資訊透明，對齊母公司治理體系。
