研磨膠帶與 UV 切割膠帶

專為半導體先進封裝製程開發的高階膠材，從配方設計到量產導入。

從膠層配方、基材與塗層結構，到精密塗布、分條、樣品試作與客戶端驗證，技術團隊一路陪同導入。

依晶圓材質、厚度、表面結構與製程條件調整材料特性，讓方案更貼近你的產線，也降低供應與驗證風險。